Каква е ситуацията с домашното заместване на диодите в областта на комуникацията?

一, основната логика на вътрешната заместване: двойно стремеж на технологична итерация и пазарен натиск
1. Разликата във висок - крайно производствен капацитет предизвика търсенето на заместване
Като най -големият световен производител на комуникационно оборудване, Китай представлява 40% от глобалното търсене на диоди, но нейното себе си - процент на достатъчност за високи - крайни продукти е по -малко от 35%. Като пример за пример за 5G базови станции, едно устройство трябва да бъде оборудвано с височина над 10000 високи - честота, диоди с ниска загуба, които отдавна разчитат на международни гиганти като Infineon и Anson. Според данни от 2025 г. разликата в производствения капацитет на диодите на автомобилния клас в Китай ще достигне 3,8 милиарда единици, концентрирани главно във високи - крайни категории като SIC MOSFETS. Този структурен дисбаланс принуждава предприятията надолу по веригата да ускорят въвеждането на местни доставчици, формирайки пазарен модел на „заместване, предизвикано от търсенето“.
2. Политически дивиденти Освобождаване на технологична трансформация Инерция
Политиката на националната интегрална верига ясно изисква процентът на опитомяване на диодите да бъде увеличен до 70% до 2025 г., а 15% стойност - Добавено намаляване на данъка ще бъде дадено на продукти, които отговарят на стандартите за автомобилна степен. Като пример, като пример за микроелектрониката на China Resources, неговият модел IDM интегрира цялата верига от дизайн, производство и тестове за опаковки. Чрез разширяването на 12 -инчови вафли FABs, той увеличава местния производствен диод до 200 милиарда единици годишно, което представлява 40% от световната доставка. Тази политика, съчетана с двойния задвижване на капитала, значително съкращава цикъла на проверка на устройства, произведени в страната.
3. Полупроводници от трето поколение отворете прозорец за заместване
Пробивът на материалите SIC и GAN предоставя възможност за домашно заместване да изпревари и смяна на платна. До 2025 г. се очаква пазарният дял на произведените в страната SIC диоди да се увеличи до 25%, а техните високоефективни и високи характеристики на плътност на мощността перфектно отговарят на търсенето на 6G Terahertz комуникация. Например, третият - поколение 650V/1200V SIC Schottky DioD, разработен от основен полупроводник, е увеличил плътността на тока с 30% и способността за пренапрежение с 50% чрез 6-инчова технология за вафли и е навлязла в системите на веригата на доставки на Huawei и ZTE.
2, Алтернативен напредък в основните области: от пробиви на точки до систематично покритие
1. Основна станция за комуникация: ускорение на вътрешно заместване на високо - честотни компоненти
В областта на 5G базовите станции, вътрешните диоди на високите - са постигнали ключов пробив. 650V/1200V SIC диодът на Zhanxin Electronics е преминал индустриален сертификат и замени вносни компоненти в зареждащия модул на Shenzhen Megmeet, повишавайки ефективността на системата с 0,2%. По -забележително е, че диодът на силициевите карбид Schottky, интегриран от Sanan, приема хибриден дизайн на ПИН, който е широко използван в Traction Drive, зареждане на превозни средства и други сценарии, а неговият индекс на надеждност отговаря на изискванията на AEC - Q101 стандарт.
2. Оптична комуникация: Вътрешният възход на диодите на модулация
Оптичната комуникация е най -голямото поле за прилагане на диоди, с размер на пазара от 1,13 милиарда юана до 2024 г. Според данни на Пекин Боян Жашанг, делът на диодите на модулация, използвани за лазерния радар, достига 27,8%и поддържа годишен темп на растеж от 15%. Suzhou Gude интегрира повече от 50 серии и 7000 разновидности на продуктовите линии, а продажбите на диод на токоизправител са сред най -добрите в Китай от десет последователни години. Той успешно е влязъл на пазара за взаимосвързаност на центъра за данни (DCI), директно се конкурира с Cisco и Huawei.
3. Интернет на превозните средства: Екологична реконструкция на устройства за клас на превозни средства
Интелигенцията на автомобилите предизвика експлозивно търсене на диоди с висока надеждност. Продуктите за мостови стоки на Yangjie Technology са преминали ISO 26262 Функционална сертификация за безопасност, постигайки домашно заместване в интелигентните пилота на BYD и NIO. Неговият ESD защитен диод може да притиска електростатични импулси до под 12V, отговаряйки на консервите - изисквания за защита на шината на шината. По -важното е, че местните производители са създали съвместни лаборатории с автомобилни компании за изграждане на система за сътрудничество за проверка от компоненти до системи, като значително съкращават цикъла на развитие на продуктите за автомобилна степен.
3, Предизвикателство и пробив: От технологично заместване до екологично заместване
1. Риск от технологична итерация: Разрушително въздействие на новите материали
Новите полупроводникови материали като квантови точки и перовскити могат да отменят съществуващите технологични подходи. Например, диодът на шесто поколение SIC, стартиран от Rui Neng Semiconductor, намалява спада на напрежението на проводимост с 25% чрез технологията на тънките филми, но този технологичен скок изисква компаниите да продължат да инвестират в научни изследвания и разработки. През 2025 г. надстройката на контрола за износ на епитаксиални вафли на GAN от САЩ BIS допълнително подчертава спешността на материалната автономия и контролируемост.
2. Екологични бариери: предизвикателства за адаптиране от устройства към системи
Международните гиганти изграждат екологични бариери чрез „устройства+алгоритми+инструменти“. Например, Aurix ™ на Infineon Microcontroller е дълбоко съчетан с SIC диоди за постигане на динамичен отговор на ниво 0,1 μs. Местните производители трябва да пробият това предимство на системното ниво. Например, Huada Jiutian е придобил чипове и полупроводници, интегрирани RF симулационни и 3D възможности за проектиране на опаковки и формира пълна процесна инструментална верига, покриваща дизайна на веригата за физическа проверка, като съкращава цикъла на дизайна на чип с 40%.
3. Оформление на глобализацията: Диверсифициране на геополитически рискове
Търговските търкания принуждават компаниите да преструктурират своите вериги за доставки. Changjing Technology формира пълно оформление на веригата от индустрията от дизайн на чипове до опаковки и тестове чрез придобиване на полупроводник Jiangsu Hyde и е изградил производствени бази в Югоизточна Азия, за да постигне гъвкав модел на доставка на „Китайски изследвания и разработки+отвъдморски производство“. Това глобално оформление не само намалява въздействието на тарифните бариери, но също така повишава възможностите за спазване на околната среда като проследяване на въглеродния отпечатък.
https://www.trrsemicon.com/transistor/npn за да